3+2+3

  • 层数:8L
  • 阶数:3
  • 板厚:1.0mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:ENIG + OSP
  • 线宽线距:3.0mil / 3.0mil
  • 用途:通讯
  • 技术特点:多阶高层