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< 产品与技术 < 多高层

背板

  • 层数：10L
  • 板厚：4.0mm
  • 铜厚：1
  • 表面处理：OSP
  • 线宽线距：0.127 mil/ 0.127mil
  • 用途：通讯
  • 技术特点：大尺寸，高板厚

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    总经理： 李明 E-mail：liming@topcb.com.cn

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