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高多层板

  • 层数：6L
  • 板厚：1.2mm
  • 铜厚：1oz
  • 表面处理：化学镍金
  • 线宽线距：0.10 mil/ 0.10mil
  • 用途：金融终端
  • 技术特点：邦定IC密集

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    总经理： 李明 E-mail：liming@topcb.com.cn

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